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2014-2019年中国电子级多晶硅市场深度调研与投资前景研究报告

博思数据调研报告
2014-2019年中国电子级多晶硅市场深度调研与投资前景研究报告
【报告编号:  I09165REBN】
行业解析
行业解析
      企业决策提供基础依据。
全球视野
全球视野
      助力企业全球化战略布局与决策
政策环境
政策环境
      紧跟时政,把握大局。
产业现状
产业现状
      助力企业精准把握市场脉动。
技术动态
技术动态
      保持企业竞争优势,创新驱动发展。
细分市场
细分市场
      发掘潜在商机,精准定位目标客户。
竞争格局
竞争格局
      知己知彼,制定有效的竞争策略。
典型企业
典型企业
      了解竞争对手、超越竞争对手。
产业链调查
产业链
      上下游全产业链,优化资源配置。
进出口跟踪
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      把握国际市场动态,拓展国际业务。
前景趋势
前景趋势
      洞察未来,提前布局,抢占先机。
投资建议
投资建议
      合理配置资源,提高投资回报率。
纸质版:7000  元
电子版:7200  元
双版本:7500  元
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报告说明:
    博思数据发布的《2014-2019年中国电子级多晶硅市场深度调研与投资前景研究报告》共十三章。首先介绍了中国电子级多晶硅行业的概念,接着分析了中国电子级多晶硅行业发展环境,然后对中国 电子级多晶硅行业市场运行态势进行了重点分析,最后分析了中国电子级多晶硅行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国电子级多晶硅行业有个系统的了解或者想 投资该行业,本报告将是您不可或缺的重要工具。
    近年来硅料行业整合充分,全球范围内已经形成寡头垄断的局势。按照2013 年实际出货量统计,美国汉姆洛克(Hemlock)、德国瓦克(Wacker)、韩国东方化学工业(OCI)、中国保利协鑫(GCL-Poly)四大巨头加起来占比超过74%,越来越越多的小厂遭遇倒闭。由于多晶硅行业是精密化工提纯工业,一旦生产停止超过半年以上,将导致设备腐蚀风险。一旦形成腐蚀,硅料纯度稳定性无法保障,维修成本巨大,产能基本全废。 
    2013年全球多晶硅产业规模持续增大,产能达到38.7万吨,产量约为24.6万吨,同比增长5.1%,增量主要集中于太阳能级多晶硅。电子级多晶硅产量约为2.6万吨,需求量在2.5万吨左右,生产仍主要集中在美国、德国和日本等少数多晶硅企业。 
    2010-2013年全球电子级多晶硅产量:万吨

2010-2013年全球电子级多晶硅产量

    资料来源:博思数据整理 

报告目录:

第一章 电子级多晶硅行业相关概述13
1.1硅材料的相关概述13
1.1.1硅材料简介13
1.1.2硅的性质13
1.2多晶硅的相关概述16
1.2.1多晶硅的定义16
1.2.2多晶硅的性质16
1.2.3多晶硅产品分类17
1.2.4多晶硅主要用途17
1.3电子级多晶硅18
1.3.1电子级多晶硅介绍18
1.3.2电子级多晶硅用途18

第二章 多晶硅生产工艺技术分析19
2.1多晶硅生产的工艺技术19
2.1.1多晶硅的主要生产工艺技术19
2.1.2多晶硅的制备步骤19
2.1.3高纯多晶硅的制备技术20
2.1.4太阳能级多晶硅新工艺技术22
2.2全球主要多晶硅生产工艺技术23
2.2.1改良法23
2.2.2硅烷热分解法24
2.2.3流化床法25
2.2.4冶金法26
2.3国内多晶硅生产工艺技术概况27
2.3.1中国多晶硅生产技术发展现状27
2.3.2国内外多晶硅生产技术对此分析28
2.3.3多晶硅制造业亟须加快技术研发29
2.4我国多晶硅生产工艺技术进展29
2.4.1我国多晶硅生产技术打破国外垄断29
2.4.2太阳能级多晶硅生产技术获得突破30
2.4.3我国已掌握千吨级多晶硅核心技术31
2.4.4我国首台光伏多晶硅浇铸设备研成31
2.5电子级多晶硅生产工艺及技术分析32
2.5.1电子级多晶硅供货系统研究32
2.5.2国外电子级多晶硅生产技术分析32
2.5.3中国电子级多晶硅生产水平分析35
2.5.4国内外电子级多晶硅技术发展趋势36

第三章 2012-2013年中国电子级多晶硅的产业链分析37
3.1电子级多晶硅的产业链37
3.1.1多晶硅产业链简介37
3.1.2半导体用多晶硅产业链38
3.1.3太阳能电池用多晶硅材料41
3.2电子级多晶硅产业链生产设备43
3.2.1生产设备及性能43
3.2.2生产设备发展趋势45
3.3电子级多晶硅的需求行业分析47
3.3.1集成电路产业(含芯片生产材料分析)47
3.3.2半导体产业52
3.3.3全球太阳能光伏产业55
3.3.4中国太阳能光伏产业64
3.3.5太阳能光伏产业结构分析71
3.3.6太阳能光伏产业链利润分析73
3.4电子级多晶硅产业链发展环保问题74

第四章 2012-2013年全球电子级多晶硅市场供需分析76
4.12012-2013年全球电子级多晶硅生产能力分析76
4.1.12012-2013年国外主要企业多晶硅产能76
4.1.2全球电子级多晶硅的生产现状分析77
4.1.3全球主要电子级多晶硅生产厂家发展动向77
4.22012-2013年全球电子级多晶硅的需求分析78
4.2.1全球电子级多晶硅需求分析78
4.2.2全球半导体用电子级多晶硅的主要区域分析79
4.32014-2019年全球电子级多晶硅市场发展前景预测分析82

第五章 2012-2013年中国电子级多晶硅产业发展环境分析83
5.12012-2013年中国宏观经济环境83
5.1.12012-2013年中国GDP分析83
5.1.22012-2013年中国消费价格指数83
5.1.32012-2013年城乡居民收入分析84
5.1.42012-2013年全社会固定资产投资分析86
5.1.52013年前三季度工业经济运行总体情况86
5.22012-2013年中国电子级多晶硅行业政策环境分析90
5.2.1多晶硅被划入产能过剩行业90
5.2.2多晶硅行业标准即将出台90
5.2.3太阳能光伏相关产业政策90
5.2.4半导体产业相关政策91
5.32012-2013年中国电子级多晶硅行业社会环境分析93

第六章 2012-2013年中国电子级多晶硅产业发展形势分析97
6.12012-2013年中国目前电子级多晶硅市场运行格局分析97
6.1.1中国电子级多晶硅的生产状况分析97
6.1.2中国电子级多晶硅产能影响因素98
6.1.3中国电子级多晶硅需求分析98
6.22012-2013年中国电子级多晶硅行业发展现状分析99
6.2.1中国电子级多晶硅行业现状99
6.2.2中国电子级多晶硅价格走势分析99
6.2.3中国电子级多晶硅产业存在的问题分析100
6.32012-2013年国内电子级多晶硅产业发展动态101
6.3.11500吨电子级多晶硅项目在江西正式投产101
6.3.2浙江协成硅业电子级多晶硅项目试生产102
6.3.3英利集团3000吨电子级多晶硅项目试产成功102
6.3.4洛阳中硅2000吨电子级多晶硅项目通过验收102
6.3.5中国首条微电子级多晶硅生产线投产运行102
6.42012-2013年中国电子级多晶硅产业发展方略103
6.4.1电子级多晶硅的发展目标103
6.4.2发展我国电子级多晶硅的可能性103
6.4.3发展方略104

第七章 2012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒(28046110)市场进出口数据分析106
7.12012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进口统计106
7.1.12012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进口数量情况106
7.1.22012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进口金额情况106
7.22012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒出口统计107
7.2.12012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒出口数量情况107
7.2.22012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒出口金额情况108
7.32012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进出口均价分析108
7.42012-2013年中国主要省市电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进出口情况109
7.52012-2013年中国电子工业用直径≥7.5cm单晶硅棒进出口流向情况111

第八章 2012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(28046120)市场进出口数据分析114
8.12012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒进口统计114
8.1.12012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒进口数量情况114
8.1.22012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒进口金额情况114
8.22012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒出口统计115
8.2.12012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒出口数量情况115
8.2.22012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒出口金额情况116
8.32012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒进出口均价分析116
8.42012-2013年中国主要省市直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒进出口情况117
8.52012-2013年中国直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒进出口流向情况118

第九章 2012-2013年中国多晶硅市场竞争状况分析121
9.12012-2013年中国多晶硅行业竞争格局分析121
9.1.1中国多晶硅行业或将大规模洗牌121
9.1.2中国多晶硅生产企业竞争格局分析121
9.1.32012-2013年中国多晶硅企业的竞争力分析122
9.1.42010-2013年中国多晶硅行业的盈利性分析123
9.22012-2013年中国电子级多晶硅行业竞争现状分析123
9.2.1行业集中度分析123
9.2.2产品技术竞争分析124
9.2.3成本价格竞争分析125
9.32012-2013年中国电子级多晶硅竞争策略分析125

第十章 2012-2013年国外电子级多晶硅生产企业分析127
10.1 HEMLOCK公司127
10.2WACKERCHEMIE128
10.3TOKUYAMA132
10.4MEMCELECTRONICMATERIALS133
10.5 REC135
10.6 MitsubishiMaterials139
10.7 OCI(DCChemical)140

第十一章 2012-2013年中国电子级多晶硅生产企业关键性数据分析142
11.1江苏中能硅业科技发展有限公司142
11.1.1企业基本情况142
11.1.2公司多晶硅业务状况142
11.1.3企业经营情况分析144
11.2洛阳中硅高科技有限公司145
11.2.1企业基本概况145
11.2.2企业多晶硅业务状况145
11.2.3企业经营情况分析146
11.2.4企业最新发展动态147
11.3四川新光硅业科技有限责任公司148
11.3.1企业基本情况148
11.3.2企业多晶硅业务情况148
11.3.3企业发展最新动态149
11.4重庆大全新能源有限公司149
11.4.1企业基本概况149
11.4.2企业多晶硅业务状况149
11.4.3企业经营情况分析149
11.5峨眉半导体材料厂151
11.5.1企业基本概况151
11.5.2企业多晶硅业务状况151
11.5.3企业多晶硅技术分析152
11.5.4企业经营情况分析153
11.6四川永祥多晶硅有限公司154
11.6.1企业基本概况154
11.6.2企业多晶硅业务状况155
11.6.3企业经营情况分析155
11.7江苏顺大电子材料科技有限公司157
11.7.1企业基本概况157
11.7.2企业多晶硅业务状况157
11.7.3企业经营情况分析158
11.8宜昌南玻硅材料有限公司159
11.8.1企业基本概况159
11.8.2企业多晶硅业务状况159
11.8.3企业最新发展动态160

第十二章 2014-2019年中国电子级多晶硅行业发展前景预测分析161
12.12014-2019年中国电子级多晶硅产品发展趋势预测分析161
12.1.1电子级多晶硅技术走势分析161
12.1.2电子级多晶硅行业发展方向分析161
12.22014-2019年中国电子级多晶硅市场发展前景预测分析162
12.2.1电子级多晶硅供给预测分析162
12.2.2电子级多晶硅需求预测分析162
12.2.3电子级多晶硅竞争格局预测163
12.32014-2019年中国电子级多晶硅市场盈利能力预测分析163

第十三章
博思数据关于电子级多晶硅投资前景预测分析165
13.12014-2019年中国电子级多晶硅项目投资可行性分析165
13.22014-2019年中国电子级多晶硅投资环境及建议177
13.2.1太阳能产业的快速发展对多晶硅投资影响177
13.2.2电子级多晶硅市场供需矛盾突出179
13.2.3中国电子级多晶硅生产技术瓶颈180
13.2.4电子级多晶硅产业发展建议180
13.32014-2019年电子级多晶硅产业投资风险分析181
13.3.1政策风险分析181
13.3.2市场供需风险181
13.3.3产品价格风险182
13.3.4技术风险分析182
13.3.5节能减排风险183
13.42014-2019年中国电子级多晶硅产业投资策略分析184

图表目录
图表1硅的主要物理性质14
图表2多晶硅分类17
图表3多晶硅产品的主要用途18
图表4法多晶硅生产流程图24
图表5硅烷法多晶硅生产示意图25
图表6硫化床法多晶硅生产示意图26
图表7冶金法提纯多晶硅示意图27
图表8国内外多晶硅生产消耗指标对比28
图表9全球主要多晶硅供应商市场及技术分析33
图表10多晶硅材料相关产业链产品37
图表11多晶硅产业链结构图38
图表12半导体硅材料产业链39
图表13电子级多晶硅材料纯度39
图表14瓦克直拉单晶硅用电子级多晶硅产品指标40
图表15瓦克区熔单晶硅用电子级多晶硅产品指标40
图表16光伏发电产业的产业链分支41
图表17从多晶硅到太阳能电池组件的产业链详细工艺过程42
图表18太阳能电池组件成本结构42
图表19IC芯片制作流程44

    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自 国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

数据资料
全球宏观数据
全球宏观数据库
中国宏观数据
中国宏观数据库
政策法规数据
政策法规数据库
行业经济数据
行业经济数据库
企业经济数据
企业经济数据库
进出口数据
进出口数据库
文献数据
文献数据库
券商数据
券商数据库
产业园区数据
产业园区数据库
地区统计数据
地区统计数据库
协会机构数据
协会机构数据库
博思调研数据
博思调研数据库
版权申明:
    本报告由博思数据独家编制并发行,报告版权归博思数据所有。本报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得,具有独立自主知识产权,报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权,任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告,请直接拨打博思数据免费客服热线(400 700 3630)联系。
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