数据透视：2024年中国集成电路产量月度统计，累计产量达4514.2亿块

一、概念概况

集成电路（IC）是通过半导体工艺将大量电子元件集成于单一硅片的微型电子器件，是现代信息产业的核心基础，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、物联网等领域。当前，行业技术方向以系统级芯片（SoC）为主流，并向高性能、低功耗、智能化发展。

二、行业特点

1. 技术密集型：产业链复杂，涵盖设计、制造、封测等环节，技术壁垒高，研发投入大。
2. 政策驱动明显：国家将集成电路列为战略产业，通过税收优惠、资金补贴等政策推动自主创新。
3. 市场需求旺盛：受益于5G、AI、新能源汽车等新兴领域，国内需求持续增长。
4. 区域集中度高：华东地区（占比49%）为核心产区，江苏、广东、甘肃为产量前三省份。

三、市场现状

1. 产量与增长

   • 2024年总产量：累计达4514.2亿块，同比增长22.2%（用户数据）。
   • 月度波动：单月产量最高427.7亿块（12月），同比增长率在8.7%-31.9%之间波动，显示产能弹性。

     
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         据博思数据发布的《2025-2031年中国集成电路制造业行业市场发展现状调研与投资趋势前景分析报告》表明：2024年我国集成电路产量累计值达4514.2亿块，期末总额比上年累计增长22.2%。

     指标	2024年12月	2024年11月	2024年10月	2024年9月	2024年8月	2024年7月
     集成电路产量当期值(亿块)	427.7	375.5	358.6	367.1	372.9	375.4
     集成电路产量累计值(亿块)	4514.2	3952.7	3530	3156	2845.1	2444.5
     集成电路产量同比增长(%)	12.5	8.7	11.8	17.9	17.8	26.9
     集成电路产量累计增长(%)	22.2	23.1	24.8	26	26.6	29.3
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         据博思数据发布的集成电路市场分析报告中，2024年全国各省市集成电路投资数据统计如下：

     
   • 区域贡献：江苏省以633亿块（1-6月）居首，占全国产量的30.6%。

2. 市场规模

   • 销售收入：2023年达12580亿元，2024年预计增至12977亿元，同比增长3.15%。
   • 细分结构：设计业（42.9%）、制造业（32.1%）、封测业（24.9%）三业协同发展。

3. 进出口

   • 2023年出口量2678亿个，同比下降1.8%，显示国产替代加速。

四、未来趋势

1. 技术升级：AI、物联网、车规级芯片等高端领域成为重点，新材料（如第三代半导体）和先进制程（7nm以下）加速突破。
2. 国产替代深化：美国技术封锁倒逼自主创新，华为、中芯国际等企业引领国产化进程。
3. 区域竞争加剧：长三角、珠三角持续集聚资源，中西部（如甘肃）依托政策支持崛起。
4. 全球化与本土化并存：亚太地区需求增长推动产业链东移，中国加速融入全球供应链。

五、挑战与机遇

1. 挑战

   • 技术差距：高端制程（如EUV光刻机）仍依赖进口，14nm以下工艺占比不足10%。
   • 人才短缺：全球半导体人才缺口超20万，中国高端设计人才尤为匮乏。
   • 国际竞争：地缘政治风险加剧，出口管制和专利壁垒制约发展。

2. 机遇

   • 政策红利：“十四五”规划明确集成电路为优先领域，大基金二期注资超2000亿元。
   • 新兴需求：新能源汽车、智能家居等领域拉动车规芯片、传感器等细分市场。
   • 产业协同：整机厂商（如华为、比亚迪）与芯片企业联动，推动应用端创新。

     在这个过程中，博思数据将继续关注行业动态，为相关企业和投资者提供准确、及时的市场分析和建议。

    《2025-2031年中国集成电路制造业行业市场发展现状调研与投资趋势前景分析报告》由权威行业研究机构博思数据精心编制，全面剖析了中国集成电路制造业市场的行业现状、竞争格局、市场趋势及未来投资机会等多个维度。本报告旨在为投资者、企业决策者及行业分析师提供精准的市场洞察和投资建议，规避市场风险，全面掌握行业动态。