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2010-2012年中国多晶硅切片片行业市场分析与投资前景研究报告

博思数据调研报告
2010-2012年中国多晶硅切片片行业市场分析与投资前景研究报告
  • 【报告编号】P643802CHG
  • 【出版单位】博思数据研究中心
  • 【出版日期】2010-12
  • 【交付方式】Email电子版/特快专递
  • 【交付时间】一个工作日内交付
  • 版    本
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报告主要内容
行业解析
行业解析
      企业决策提供基础依据。
全球视野
全球视野
      助力企业全球化战略布局与决策
政策环境
政策环境
      紧跟时政,把握大局。
产业现状
产业现状
      助力企业精准把握市场脉动。
技术动态
技术动态
      保持企业竞争优势,创新驱动发展。
细分市场
细分市场
      发掘潜在商机,精准定位目标客户。
竞争格局
竞争格局
      知己知彼,制定有效的竞争策略。
典型企业
典型企业
      了解竞争对手、超越竞争对手。
产业链调查
产业链调查
      上下游全产业链一网打尽,优化资源配置。
进出口跟踪
进出口跟踪
      把握国际市场动态,拓展国际业务。
前景趋势
前景趋势
      洞察未来,提前布局,抢占先机。
投资建议
投资建议
      合理配置资源,提高投资回报率。

 

服务客户
客户案例
导读: 博思数据研究中心发布的《2010-2012年中国多晶硅切片行业市场分析与投资前景研究报告》, 内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家 信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。

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报告说明:

    博思数据研究中心发布的《2010-2012年中国多晶硅切片行业市场分析与投资前景研究报告》共十一章。首先介绍了多晶硅切片行业相关概述、中国多晶硅切片产业运行环境等,接着分析了中国多晶硅切片切行业的现状,然后介绍了中国多晶硅切片行业竞争格局。随后,报告对中国多晶硅切片行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国多晶硅切片产业发展前景与投资预测。您若想对多晶硅切片产业有个系统的了解或者想投资多晶硅切片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

    多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。利用价值:从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。

目 录
第一章 多晶硅切片行业的概述及特性 1
第一节 多晶硅切片行业的概述 1
第二节 多晶硅切片行业的特性 1
第三节 多晶硅切片行业国内外的发展概况 1

第二章 2009-2010年全球多晶硅切片行业发展情况分析 3
第一节 全球多晶硅切片行业发展概况 3
第二节 全球多晶硅切片行业主要地区市场概况分析 3
一、北美洲地区国家市场情况 3
二、欧洲地区国家市场情况 3
三、亚洲地区国家市场情况 4
第三节 2010-2012年全球多晶硅切片行业发展趋势分析 4

第三章 2009-2010年中国多晶硅切片行业内外部环境分析 5
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业发展概况 5
一、2009年中国经济运行情况 5
二、2009年中国多晶硅切片发展分析 19
第二节 2010-2012年宏观经济形势预测 19
第三节 中国多晶硅切片行业政策分析 21
第四节 中国多晶硅切片发展社会环境分析 22
第五节 中国多晶硅切片行业相关法律分析 25

第四章 2009-2010年中国多晶硅切片行业发展概况分析 31
第一节 中国多晶硅切片行业发展回顾 31
第二节 中国多晶硅切片行业发展现状分析 31
第三节 近几年多晶硅切片行业企业运行状况分析 32
一、近几年行业企业数量变化 32
二、近几年行业企业规模变化 32
三、近几年行业从业人员变化 32
四、近几年行业企业性质投资主体变化 33
第四节 2009-2010年中国多晶硅切片行业上下游产业发展概况分析 33
一、2009-2010年中国多晶硅切片行业上游产业发展概况分析 33
二、2009-2010年中国多晶硅切片行业下游产业发展概况分析 34

第五章 2009-2010年中国多晶硅切片行业市场分析 36
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业市场供给现状 36
一、2009-2010年中国多晶硅切片行业产能情况 36
二、2009-2010年中国多晶硅切片行业产量情况 36
第二节 2009-2010年中国多晶硅切片行业市场需求分析 37

第六章 2009-2010年中国多晶硅切片行业进出口分析 38
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业进口分析 38
第二节 2009-2010年中国多晶硅切片行业出口分析 38
第三节 2010-2012年中国多晶硅切片行业进出口趋势预测 39

第七章 2009-2010年中国多晶硅切片行业重点企业和地区分析 40
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业重点企业分析 40
一、江西赛维LDK 40
(一)、企业简介 40
(二)、企业竞争优势分析 40
(三)、企业财务分析 41
二、精功绍兴太阳能技术有限公司 42
(一)、企业简介 42
(二)、企业竞争优势分析 43
(三)、企业财务分析 43
三、宁波晶元太阳能有限公司 46
(一)、企业简介 46
(二)、企业竞争优势分析 46
(三)、企业财务分析 46
四、洛阳中硅高科技有限公司 48
(一)、企业简介 48
(二)、企业竞争优势分析 49
(三)、企业财务分析 49
五、浙江金西园科技有限公司 51
(一)、企业简介 51
(二)、企业竞争优势分析 51
(三)、企业财务分析 52
第二节 2009-2010年中国多晶硅切片行业重点地区分析 53

第八章 2009-2010年中国多晶硅切片行业技术发展分析 55
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业技术发展概述 55
第二节 2009-2010年全球多晶硅切片行业技术发展分析 56
第三节 中国多晶硅切片主要技术差距分析 57
第四节 2010-2012年中国多晶硅切片技术发展趋势分析 58

第九章 2009-2010年多晶硅切片行业销售渠道分析 61
第一节 多晶硅切片产品及应用(消费)主体 61
第二节 国内主要市场区域分布情况 61
第三节 新产品市场开拓推荐区域(或省市) 62
第四节 销售模式及主要销售途径 64

第十章 2010-2012年中国多晶硅切片行业发展趋势预测分析 66
第一节 2010-2012年中国多晶硅切片行业发展趋势预测 66
第二节 2010-2012年中国多晶硅切片市场发展预测 66
一、2010-2012年中国多晶硅切片行业需求市场预测 66
二、2010-2012年中国多晶硅切片行业供给市场预测 67
第三节 2010-2012年中国多晶硅切片行业发展建议 68

第十一章 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资前景预测分析 69
第一节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资环境分析 69
第二节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资机会分析 70
第三节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资风险分析 71
第四节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资策略分析 72

图表目录:
图表 1:2005-2009年国内生产总值 5
图表 2:2005-2009年居民消费价格涨跌幅度 6
图表 3:2009年居民消费价格比上年涨跌幅度(%) 6
图表 4:2005-2009年年末国家外汇储备 7
图表 5:2005-2009年财政收入 7
图表 6:2005-2009年全社会固定资产投资 8
图表 7:2009年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元) 8
图表 8:2009年固定资产投资新增主要生产能力 9
图表 9:2009年房地产开发和销售主要指标完成情况 9
图表 10:2007-2010年多晶硅切片行业企业数量变化 32
图表 11:2007-2010年多晶硅切片行业企业规模变化 32
图表 12:2007-2010年多晶硅切片行业从业人员变化 32
图表 13:2007-2010年多晶硅切片行业企业性质投资主体变化 33
图表 14:2007-2010年中国多晶硅切片行业产能 36
图表 15:2007-2010年中国多晶硅切片行业产量 37
图表 16:2007-2010年中国多晶硅切片行业需求量 37
图表 17:2007-2010年中国多晶硅切片行业进口量 38
图表 18:2007-2010年中国多晶硅切片行业出口量 38
图表 19:2010-2012年中国多晶硅切片行业进出口预测 39
图表 20:2008年江西赛维LDK财务分析 41
图表 21:精功绍兴太阳能技术有限公司主营业务构成 43
图表 22:2009年精功绍兴太阳能技术有限公司每股指标 44
图表 23:2009年精功绍兴太阳能技术有限公司获利能力 45
图表 24:2009年精功绍兴太阳能技术有限公司经营能力 45
图表 25:2009年精功绍兴太阳能技术有限公司资本结构 45
图表 26:2009年精功绍兴太阳能技术有限公司发展能力 45
图表 27:2008年宁波晶元太阳能有限公司财务分析 46
图表 28:2008年洛阳中硅高科技有限公司财务分析 49
图表 29:2008年浙江金西园科技有限公司财务分析 52
图表 30:1992-2007年晶片发展趋势 56
图表 31:多丝切割与内圆切割原理示意图 57
图表 32:内圆切割与多丝切割的对比 57
图表 33:线锯切割断面的几何参数 58
图表 34:EPIA国际委员会统计分析后给出的预言 58
图表 35:中国太阳能光伏产业(相关)基地分布示意图 61
图表 36:各省太阳能光伏产业基地发展特征 62
图表 37:中国太阳能资源的分布 64
图表 38:2010-2011年中国多晶硅切片行业需求预测 66
图表 39:2010-2012年中国多晶硅切片行业供给预测 67

博思数据研究中心发布的《2010-2012年中国多晶硅切片行业市场分析与投资前景研究报告》, 内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家 信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企 业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面 了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。

数据资料
全球宏观数据
全球宏观数据库
中国宏观数据
中国宏观数据库
政策法规数据
政策法规数据库
行业经济数据
行业经济数据库
企业经济数据
企业经济数据库
进出口数据
进出口数据库
文献数据
文献数据库
券商数据
券商数据库
产业园区数据
产业园区数据库
地区统计数据
地区统计数据库
协会机构数据
协会机构数据库
博思调研数据
博思调研数据库
版权申明:
    本报告由博思数据独家编制并发行,报告版权归博思数据所有。本报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得,具有独立自主知识产权,报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权,任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告,请直接拨打博思数据免费客服热线(400 700 3630)联系。
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