半导体封测调研报告_半导体封测市场调研_2015-2022年中国半导体封测市场分析与投资前景研究报告

报告主要内容

行业解析

企业决策提供基础依据。

全球视野

助力企业全球化战略布局与决策

政策环境

紧跟时政，把握大局。

产业现状

助力企业精准把握市场脉动。

技术动态

保持企业竞争优势，创新驱动发展。

细分市场

发掘潜在商机，精准定位目标客户。

竞争格局

知己知彼，制定有效的竞争策略。

典型企业

了解竞争对手、超越竞争对手。

产业链调查

上下游全产业链一网打尽，优化资源配置。

进出口跟踪

把握国际市场动态，拓展国际业务。

前景趋势

洞察未来，提前布局，抢占先机。

投资建议

合理配置资源，提高投资回报率。

服务客户

导读: 博思数据发布的《2015-2022年中国半导体封测市场分析与投资前景研究报告》共五章。报告介绍了半导体封测行业相关概述、中国半导体封测产业运行环境、分析了中国半导体封测行业的现状、中国半导体封测行业竞争格局、对中国半导体封测行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体封测产业发展前景与投资预测。您若想对半导体封测产业有个系统的了解或者想投资半导体封测行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

报告说明:
博思数据发布的《2015-2022年中国半导体封测市场分析与投资前景研究报告》共五章。报告介绍了半导体封测行业相关概述、中国半导体封测产业运行环境、分析了中国半导体封测行业的现状、中国半导体封测行业竞争格局、对中国半导体封测行业做了重点企业经营状况分析及中国半导体封测产业发展前景与投资预测。您若想对半导体封测产业有个系统的了解或者想投资半导体封测行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

报告目录：

第（一）章 全球半导体产业

1.1 全球半导体产业概况

1.2 IC设计产业

1.3 IC封测产业概况

1.4 中国IC市场

第（二）章 半导体产业格局

2.1 模拟半导体

2.2 MCU

2.3 DRAM内存产业

2.3.1 DRAM内存产业现状

2.3.2 DRAM内存厂家市场占有率

2.3.3 移动DRAM内存厂家市场占有率

2.4 NAND闪存

2.5 复合半导体产业

第（三）章 IC制造产业

3.1 IC制造产能

3.2 晶圆代工

3.3 MEMS代工

3.4 中国晶圆代工产业

3.5 晶圆代工市场

3.5.1 全球手机市场规模

3.5.2 手机品牌市场占有率

3.5.3 智能手机市场与产业

3.5.4 PC市场

3.6 IC制造与封测设备市场

3.7 半导体材料市场

第（四）章 封测市场与产业

4.1 封测市场规模

4.2 封测产业格局

4.3 WLCSP市场

4.4 TSV封装

4.5 半导体测试

4.5.1 Teradyne

4.5.2 Advantest

4.6 全球封测厂家排名

第（五）章 封测厂家研究

5.1 日月光

5.2 Amkor

5.3 硅品精密

5.4 星科金朋

5.5 力成

5.6 超丰

5.7 南茂科技

5.8 京元电子

5.9 Unisem

5.10 福懋科技

5.11 江苏长电科技

5.12 UTAC

5.13 菱生精密

5.14 南通富士通微电子

5.15 华东科技

5.16 颀邦科技

5.17 J-DEVICES

5.18 MPI

5.19 STS Semiconductor

5.20 Signetics

5.21 Hana Micron

5.22 Nepes

5.23 天水华天科技

5.24 Shinko

2011-2015年全球半导体封装材料厂家收入

2011-2015年中国IC市场规模

2015年中国IC市场产品分布

2015年中国IC市场下游应用分布

2015年中国IC市场主要厂家市场占有率

2015年模拟半导体主要厂家市场占有率

2015年Catalog 模拟半导体厂家市场占有率

2015年10大模拟半导体厂家排名

2015年MCU厂家排名

2000-2015年DRAM产业CAPEX

2000-2015年全球DRAM出货量

2013年10月-2015年1月DRAM合约价涨跌幅

2013年2季度-2015年2季度全球DRAM厂家收入

2013年2季度-2015年2季度全球DRAM晶圆出货量

2001-2015年系统内存需求量

2015年2季度Dram品牌收入排名

2011-2015年Mobile DRAM市场份额

GaAs产业链The GaAs Based Devices Industry Chain

GaAs产业链主要厂家

2012-2015年全球GaAs厂家收入排名

2015年全球12英寸晶圆产能

1999-2015年全球12英寸晶圆厂产能地域分布

2013年4季度-2015年2季度主要Fab支出产品分布

2013年2季度-2015年2季度全球晶圆加载产能产品分布

2011-2015年全球晶圆设备开支地域分布

2011-2015年全球Foundry销售额排名

2011-2015年全球主要Foundry运营利润率

2015年全球前30家MEMS厂家收入排名

2015年全球前20大MEMS Foundry排名

2015年中国Foundry家销售额

2015年全球前25家IC设计公司排名

2011-2015年全球手机出货量

2013年2季度-2015年2季度每季度全球手机出货量与年度增幅

2011-2015年3G/4G手机出货量地域分布

2011-2015年每季度全球主要手机品牌出货量

2011-2015年全球主要手机厂家出货量

2011-2015年全球主要手机厂家智能手机出货量

2015年智能手机操作系统市场占有率

2011-2015年全球PC用CPU与GPU 出货量

2011-2015年NETBOOK iPad 平板电脑出货量

2011-2016全球晶圆设备投入规模

2015-2022年全球半导体厂家资本支出规模

2015-2022年全球WLP封装设备开支

2015-2022年全球Die封装设备开支

2015-2022年全球自动检测设备开支

2015-2022年全球TOP 10 半导体厂家资本支出额

2011-2015年全球半导体材料市场地域分布

2011-2015年全球半导体后段设备支出地域分布

2011-2015年OSAT市场规模

2015年全球IC封装类型出货量分布

2011 2011 2015年全球封测市场技术分布

2015年全球OSAT产值地域分布

2011-2015年台湾封测产业收入

2015-2022年WLCSP封装市场规模

2015-2022年WLCSP出货量下游应用分布

Fan-in WLCSP 2011-2016 unit CAGR by device type

手机CPU与GPU封装路线图

2013年2季度-2015年2季度 Teradyne收入与运营利润率

2013年2季度-2015年2季度Teradyne SOC产品新订单

2015年4季度 Teradyne销售额与在手订单地域分布

2011-2014财年Advantest订单部门分布与业务分布

2011-2014财年Advantest收入部门分布与业务分布

2013年2季度-2015年2季度Advantest订单部门分布

2013年2季度-2015年2季度Advantest订单地域分布

2013年2季度-2015年2季度Advantest收入部门分布

2013年2季度-2015年2季度Advantest收入地域分布

2000-2015年Advantest半导体测试部门销售额下游应用分布

Advantest全球分布

2011-2015年全球前24大封测厂家收入

日月光组织结构

2001-2015年日月光收入与毛利率

2011-2015年ASE收入业务分布

2013年2季度-2015年2季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入

2013年2季度-2015年2季度ASE铜线绑定转换率

2013年2季度-2015年2季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入地理分布

2013年2季度-2015年2季度ASE铜线绑定Copper Wirebonding 收入客户分布

2013年2季度-2015年2季度ASE封装部门收入毛利率

2013年2季度-2015年2季度ASE封装部门收入类型分布

2013年2季度-2015年2季度ASE测试部门收入毛利率

2013年2季度-2015年2季度ASE测试部门收入业务分布

2013年2季度-2015年2季度ASE材料部门收入毛利率运营利润率

2013年2季度-2015年2季度ASE CAPEX与EBITDA

2015年2季度ASE10大客户

2015年2季度ASE收入下游应用

ASE中国分布

ASE 上海封装类型

2004-2015年ASE上海收入

2011-2015年Amkor收入与毛利率运营利润率

2011-2015年Amkor收入封装类型分布

2013年4季度-2015年2季度Amkor收入封装类型分布

2013年4季度-2015年2季度Amkor出货量封装类型分布

2011-2015年2季度Amkor CSP封装收入与出货量

2015年Amkor CSP封装收入下游应用分布

2011-2015年2季度Amkor BGA封装收入与出货量

2015年Amkor BGA封装收入下游应用分布

2011-2015年2季度Amkor Leadframe封装收入与出货量

2015年2季度Amkor Leadframe封装收入下游应用分布

2013年2季度-2015年2季度Amkor封装业务产能利用率

2003-2015年硅品收入毛利率运营利润率

2011-2015年2季度硅品收入地域分布

2011-2015年2季度硅品收入下游应用分布

2011-2015年2季度硅品收入业务分布

硅品2014年4季度 2015年1季度 2015年2季度产能统计

2004-2015年星科金朋收入与毛利率

2011-2015年2季度星科金朋收入封装类型分布

2011-2015年2季度星科金朋收入下游应用分布

2011-2015年星科金朋收入地域分布

2011-2015年PTI收入与运营利润率

PTI工厂一览

PTI的TSV解决方案

2015年2季度PTI收入业务分布

2015年2季度PTI收入产品分布

2002-2015年Greatek收入毛利率运营利润率

2011-2015年超丰电子收入技术类型分布

2003-2015年ChipMOS收入与毛利率

2011-2015年ChipMOS收入业务分布

2011-2015年ChipMOS收入产品分布

2015年ChipMOS收入客户分布

2011-2015年ChipMOS收入地域分布

2002-2015年KYEC收入与毛利率

2013年6月-2015年6月KYEC月度收入

KYEC厂房分布

KYEC TESTING PLATFORMS

2011-2015年Unisem收入与EBITDA

台塑集团组织结构

2011-2015年FATC收入与运营利润率

2013年6月-2015年6月FATC月度收入

2011-2015年JECT收入与运营利润率

JCET路线图

2015年JCET收入地域分布

2011-2015年LINGSEN收入与运营利润率

2013年6月-2015年6月LINGSEN月度收入

2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics收入与增幅

2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics净利润与增幅

2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入与增幅

2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度净利润与增幅

2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率

2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A S R&D

2011-2015年WALTON收入与运营利润率

2015年1月-2015年6月月度收入与增幅

2011-2015年Chipbond收入与运营利润率

2013年6月-2015年6月Chipbond月度收入与增幅

2013年4季度-2015年2季度颀邦收入产品分布

J-Devices Solution

2011-2014财年MPI收入与税前利润

MPI收入地域分布

Carsem 2013年2季度-2015年2季度收入产品分布

2011-2015年STS Semiconductor收入与运营利润率

Signetics股东结构

2011-2015年Signetics收入与运营利润率

2013年2季度-2015年2季度 Signetics产能利用率Utilization与运营利润率

2015年Signetics收入产品分布

2015年Signetics收入客户分布

2011-2015年Hana Micron收入与运营利润率

2015年Hana Micron收入客户分布

2011-2015年Nepes收入与运营利润率

2011-2015年Nepes季度收入与运营利润率Quarterly revenues and OP trend and outlook

2011-2015年Nepes季度收入部门分布Quarterly sales trends and forecasts by division

2011-2015年Nepes季度运营利润部门分布

2011-2015年天水华天收入与运营利润率

2011-2014财年Shinko收入与净利润

2015-2022财年Shinko收入业务分布

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

数据资料

全球宏观数据库

中国宏观数据库

政策法规数据库

行业经济数据库

企业经济数据库

进出口数据库

文献数据库

券商数据库

产业园区数据库

地区统计数据库

协会机构数据库

博思调研数据库

版权申明:
本报告由博思数据独家编制并发行，报告版权归博思数据所有。本报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得，具有独立自主知识产权，报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权，任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告，请直接拨打博思数据免费客服热线（400 700 3630）联系。

全文链接：http://www.bosidata.com/qitadianzi1509/X516189MRJ.html