《2015-2020年中国印制电路板（PCB）前景深度调查及投资机会预测报告》共九章是博思数据公司的研究成果，通过文字、图表向您详尽描述您所处的行业形势，为您提供详尽的内容。博思数据在其多年的行业研究 经验基础上建立起了完善的产业研究体系，一整套的产业研究方法一直在业内处于领先地位。印制电路板行业研究报告是2014-2015年度，目前国内最全 面、研究最为深入、数据资源最为强大的研究报告产品，为您的投资带来极大的参考价值。
报告揭示了印制电路板行业市场潜在需求与市场机会，报告对印制电路板行业做了重点企业经营状况分析，并分析了中国印制电路板行业趋势预测分析。为战略 投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
目前，全球约有2,800 家印刷线路板企业，主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域，上述区域的印刷线路板企业具有各自的特点和优势，简要归纳如下：
全球印刷线路板企业格局
| 区域 | 特点和优势 |
| 中国内地 | 成长迅速、先后超越中国台湾地区、北美和日本，成为全球印刷线路板第一大生产基地，产能主要集中在珠三角地区、长三角地区和环渤海地区 |
| 中国台湾 | 区内电子产业环境成熟，印刷线路板产业链完整，生产商具备规模优势 |
| 日本 | 技术领先 产品以内销为主，部分后段加工制作由台湾、菲律宾及东南亚各国代工 |
| 北美 | 与亚太区生产商上相比，竞争优势不断削弱，近年纷纷缩减产能，2000年以来已缩减逾50%的产能。仅保留军事、通讯、航天等高端产品 |
| 韩国 | 生产商多为大型企业、渴望进入中国市场、近年来倾向于寻求外部代工伙伴 |
| 欧洲 | 人力成本偏高，近年来停产的生产商不断增多，环保规章严格，相应增加了生产商的成本 |
资料来源：博思数据中心整理
中国PCB行业技术及相关产品生命周期示意图
报告目录：
第一章 PCB的介绍 1
第一节 PCB的介绍 1
一、PCB的定义 1
二、PCB的分类 1
三、PCB的历史 3
第二节 PCB的产业链 3
一、PCB产业链的构成 3
二、产业链中的产品介绍 4
第二章 国际PCB产业发展分析 6
第一节 全球PCB产业发展概况 6
一、国际重点PCB制造企业发展概述 6
二、2012年全球PCB工业发展分析 7
三、2013年全球PCB行业发展分析 9
四、2013年全球PCB产业的格局变化 11
五、2013年国际柔性电路板行业的发展 11
六、国外印制电路板制造技术的发展 13
七、2017年全球PCB行业发展分析及预测 14
第二节 美国 15
一、美国PCB产业的发展概况 15
二、美国PCB主要生产厂家的发展 16
三、2013年北美印刷电路板发展现状 17
第三节 欧洲 17
一、欧洲PCB产业发展概况 17
二、2013年德国PCB产业的发展 18
三、2013年欧洲PCB行业发展分析 19
第四节 日本 19
一、日本PCB产业的发展阶段 19
二、日本PCB产的业发展回顾 20
三、2014年日本PCB产业的发展 21
四、日本领先PCB厂商发展高端路线 22
第五节 台湾地区 22
一、2012年台湾PCB产业的发展 22
二、2013年台湾PCB产业的发展 23
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态 24
第三章 中国PCB产业发展分析 26
第一节 我国PCB产业的发展概况 26
一、我国PCB产业的产值及产能 26
二、我国PCB产业的产品结构 27
三、我国PCB行业配套日渐完善 28
四、2013年我国PCB行业的发展 28
五、2013年我国PCB产业的发展机遇 29
第二节 PCB产业竞争力分析 30
一、竞争对手 30
二、替代品 34
三、潜在进入者 35
四、供应商的力量 35
第三节 HDI市场发展分析 36
一、HDI市场容量 36
二、HDI市场供求 36
三、HDI市场趋势 37
第四节 我国PCB产业发展问题及对策 39
一、我国PCB产业与国外存在的差距 39
二、PCB产业发展面临的挑战 40
三、PCB产业持续发展的措施 41
四、PCB产业需发展民族品牌 44
第四章 PCB制造技术的研究 47
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 47
一、PCB芯片封装的介绍 47
二、PCB芯片封装的主要焊接方法 50
三、PCB芯片封装的流程 52
第二节 光电PCB技术 53
一、光电PCB的概述 53
二、光电PCB的光互连结构原理 53
三、光学PCB的优点 54
四、光电PCB的发展阶段 55
第三节 PCB技术的发展趋势 56
一、向高密度互连技术方向发展 56
二、组件埋嵌技术的发展 56
三、材料开发的提升 56
四、光电PCB的前景广阔 56
五、先进设备的引入 57
第五章 PCB上游原材料市场分析 58
第一节 铜箔 58
一、铜箔的相关概述 58
二、铜箔在柔性印制电路中的应用 61
三、电解铜箔产业的发展概况 65
第二节 环氧树脂 71
一、环氧树脂的相关概述 71
二、环氧树脂的主要应用领域 71
三、我国环氧树脂产业的发展现状 72
第三节 玻璃纤维 74
一、玻璃纤维的相关概述 74
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国 75
三、2013年我国玻璃纤维行业经济运行情况 77
四、2014年玻璃纤维产业的发展情况 78
第六章 PCB下游应用领域分析 83
第一节 消费类电子产品 83
一、2013年我国消费电子产品走向高端 83
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长 84
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热 85
第二节 通讯设备 86
一、2013年我国通讯设备制造业发展情况 86
二、2013年我国通信设备业的发展 88
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势 92
第三节 汽车电子 95
一、PCB成为汽车电子市场的热点 95
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大 96
三、2013年全球汽车电子PCB市场发展预测 96
第四节 LED照明 97
一、2013年中国LED照明的发展状况 97
二、LED发展为PCB行业带来新需求 109
第七章 国外重点PCB制造商介绍 111
第一节 日本企业 111
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN) 111
二、日本旗胜（NIPPON MEKTRON） 113
三、日本CMK公司 114
第二节 美国企业 115
一、MULTEK 115
二、美国TTM 116
三、新美亚（SANMINA-SCI） 117
四、惠亚集团（VIASYSTEMS） 118
第三节 韩国企业 119
一、三星电机（SAMSUNG E-M） 119
二、永丰（YOUNG POONG GROUP） 120
三、LG ELECTRONICS 121
第四节 台湾企业 122
一、欣兴电子 122
二、健鼎科技 123
三、雅新电子 125
第八章 国内PCB上市公司介绍 126
第一节 沪电股份 126
一、公司简介 126
二、2012年沪电股份经营状况分析 127
三、2013年沪电股份经营状况分析 132
四、2014年1-6月沪电股份经营状况分析 136
第二节 天津普林 140
一、公司简介 140
二、2012年天津普林经营状况分析 142
三、2013年天津普林经营状况分析 147
四、2014年1-6月天津普林经营状况分析 151
第三节 生益科技 155
一、公司简介 155
二、2012年生益科技经营状况分析 158
三、2013年生益科技经营状况分析 162
四、2014年1-6月生益科技经营状况分析 166
第四节 超声电子 170
一、公司简介 170
二、2012年超声电子经营状况分析 172
三、2013年超声电子经营状况分析 176
四、2014年1-6月超声电子经营状况分析 181
第五节 超华科技 185
一、公司简介 185
二、2012年超华科技经营状况分析 187
三、2013年超华科技经营状况分析 191
四、2014年1-9月超华科技经营状况分析 195
第九章 2015-2020年PCB行业投资分析及趋势分析 200
第一节 2015-2020年PCB投资分析 200
一、PCB行业SWOT分析 200
二、PCB投资面临的风险 203
三、PCB市场投资空间大 205
第二节 2015-2020年PCB产业趋势预测分析 206
一、2014年PCB产业的趋势预测 206
二、2014年软板与HDI板趋势预测向好 206
三、2015-2020年我国印制电路板产业的趋势预测分析 209
四、未来我国PCB行业将保持高速增长 209
五、十二五期间我国PCB产业的发展重点 210
本研究咨询报告由博思数据公司领衔撰写，在大量周密的市场监测基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展 研究中心、国家海关总署、知识产权局、博思数据中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。
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