报告主要内容
![行业解析](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/analysis.png)
行业解析
企业决策提供基础依据。
![全球视野](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/international.png)
全球视野
助力企业全球化战略布局与决策
![政策环境](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/policy.png)
政策环境
紧跟时政,把握大局。
![产业现状](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/business.png)
产业现状
助力企业精准把握市场脉动。
![技术动态](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/technology.png)
技术动态
保持企业竞争优势,创新驱动发展。
![细分市场](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/market.png)
细分市场
发掘潜在商机,精准定位目标客户。
![竞争格局](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/competition.png)
竞争格局
知己知彼,制定有效的竞争策略。
![典型企业](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/trust.png)
典型企业
了解竞争对手、超越竞争对手。
![产业链调查](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/link2.png)
产业链调查
上下游全产业链一网打尽,优化资源配置。
![进出口跟踪](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/inout.png)
进出口跟踪
把握国际市场动态,拓展国际业务。
![前景趋势](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/prospect.png)
前景趋势
洞察未来,提前布局,抢占先机。
![投资建议](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/sponsor.png)
投资建议
合理配置资源,提高投资回报率。
服务客户
![客户案例](http://www.bosidata.com/themes/images/custom.jpg)
导读: 博思数据发布的《2024-2030年中国IC制造市场热点分析与投资风险规避报告》介绍了IC制造行业相关概述、中国IC制造产业运行环境、分析了中国IC制造行业的现状、中国IC制造行业竞争格局、对中国IC制造行业做了重点企业经营状况分析及中国IC制造产业发展前景与投资预测。您若想对IC制造产业有个系统的了解或者想投资IC制造行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
报告说明:
博思数据发布的《2024-2030年中国IC制造市场热点分析与投资风险规避报告》介绍了IC制造行业相关概述、中国IC制造产业运行环境、分析了中国IC制造行业的现状、中国IC制造行业竞争格局、对中国IC制造行业做了重点企业经营状况分析及中国IC制造产业发展前景与投资预测。您若想对IC制造产业有个系统的了解或者想投资IC制造行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
第一章IC行业介绍1.1 IC相关组成部分1.1.1 存储器1.1.2 逻辑电路1.1.3 微处理器1.1.4 模拟电路1.2 IC制造工艺1.2.1 热处理工艺1.2.2 光刻工艺1.2.3 刻蚀工艺1.2.4 离子注入工艺1.2.5 薄膜沉积工艺1.2.6 清洗1.3 IC行业产业链结构1.3.1 上游设计环节1.3.2 中游制造环节1.3.3 下游封测环节1.4 IC相关制造模式1.4.1 IDM模式1.4.2 Foundry模式1.4.3 Chipless模式第二章2019-2023年全球IC制造行业运行情况2.1 全球IC制造业发展概况2.1.1 IC制造市场运行现状2.1.2 全球IC制造竞争格局2.1.3 全球IC制造工艺发展2.1.4 全球IC制造企业发展2.1.5 IC制造企业发展态势2.2 全球IC制造业技术专利2.2.1 全球申请趋势分析2.2.2 优先权的国家分析2.2.3 主要的申请人分析2.2.4 技全球术态势分析2.3 全球集成电路产业园区2.3.1 美国2.3.2 日本2.3.3 欧洲2.3.4 亚太第三章2019-2023年中国IC制造发展环境分析3.1 经济环境3.1.1 全球宏观经济3.1.2 国内宏观经济3.1.3 工业和建筑业3.1.4 宏观经济展望3.2 社会环境3.2.1 人口结构分析3.2.2 居民收入水平3.2.3 居民消费水平3.2.4 工业企业利润3.3 投资环境3.3.1 固定资产投资3.3.2 社会融资规模3.3.3 财政收支安排3.3.4 地方投资计划第四章2019-2023年中国IC制造政策环境分析4.1 国家政策解读4.1.1 促进集成电路产业高质量发展发政策4.1.2 促进集成电路产业高质量发展所得税4.1.3 促进制造业产品和服务质量提升意见4.1.4 工业和通信业职业技能提升行动计划4.1.5 制造业设计能力提升专项行动计划4.2 IC行业相关标准分析4.2.1 IC标准组织4.2.2 IC国家标准4.2.3 行业IC标准4.2.4 团体IC标准4.2.5 IC标准现状4.3 “十四五”IC产业政策4.3.1 注重工艺制造人才的引进4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风4.3.3 加大关键设备国产化支持第五章2019-2023年中国IC制造行业运行情况5.1 中国IC制造业整体发展概况5.1.1 IC制造业产业背景5.1.2 IC制造业发展规律5.1.3 IC制造业相关特点5.1.4 IC制造业发展逻辑5.2 中国IC制造业发展现状分析5.2.1 IC制造业发展现状5.2.2 IC制造业销售规模5.2.3 IC制造业市场占比5.2.4 IC制造业未来增量5.2.5 IC制造业水平对比5.3 中国台湾IC制造行业运行分析5.3.1 中国台湾IC制造发展历程5.3.2 中国台湾IC产业全球份额5.3.3 中国台湾IC产值具体分布5.3.4 中国台湾重点IC公司营收5.3.5 中国台湾IC产值未来预测5.4 2019-2023年中国IC进出口数据分析5.4.1 进出口总量数据分析5.4.2 主要贸易国进出口情况分析5.4.3 主要省市进出口情况分析5.5 IC制造业面临的问题与挑战5.5.1 IC制造业面临问题5.5.2 IC制造业生态问题5.5.3 IC制造业发展挑战5.6 IC制造业发展的对策与建议5.6.1 IC制造业投资策略5.6.2 IC制造业生态对策5.6.3 IC制造业政策建议第六章IC制造产业链介绍6.1.1 IC制造产业链整体介绍6.1.2 上游——原料和设备6.1.3 中游——制造和封装6.1.4 下游——应用市场6.2 设计市场发展现状分析6.2.1 IC设计企业整体运行6.2.2 IC设计市场规模分析6.2.3 IC设计公司数量变化6.2.4 IC设计市场存在问题6.2.5 IC设计行业机遇分析6.3 封装市场发展现状分析6.3.1 封装市场简单概述6.3.2 半导体的封装市场6.3.3 先进封装市场运行6.3.4 封装市场发展方向6.4 测试市场发展现状分析6.4.1 IC测试内容6.4.2 IC测试规模6.4.3 IC测试厂商6.4.4 IC测试趋势第七章2019-2023年IC制造相关材料市场分析7.1 IC材料市场整体运行分析7.1.1 IC材料市场发展现状7.1.2 IC材料市场发展思路7.1.3 IC材料产业现存问题7.1.4 IC材料市场发展目标7.1.5 IC材料产业发展展望7.2 硅片材料7.2.1 硅片制造工艺7.2.2 硅片制造方法7.2.3 市场运行情况7.2.4 硅片产业机遇7.2.5 硅片产业挑战7.3 光刻材料7.3.1 光刻材料的组成7.3.2 光刻胶整体市场7.3.3 光刻胶市场竞争7.3.4 光刻胶产业特点7.3.5 光刻胶产业问题7.3.6 光刻胶提升方面7.3.7 光刻胶发展建议7.4 抛光材料7.4.1 主要的材料介绍7.4.2 光刻胶发展历程7.4.3 光刻胶发展现状7.4.4 产品相关的企业7.5 其他材料市场分析7.5.1 掩模版7.5.2 湿化学品7.5.3 电子气体7.5.4 靶材及蒸发材料7.6 材料市场重大工程建设7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用7.7 材料市场发展对策建议7.7.1 抓住战略发展机遇期7.7.2 布局下一代的IC技术7.7.3 构建产业技术创新链第八章2019-2023年IC制造环节设备市场分析8.1 半导体设备8.1.1 半导体设备市场规模8.1.2 半导体设备国产化率8.1.3 半导体设备政策支持8.1.4 半导体设备市场格局8.1.5 半导体设备主要产商8.1.6 半导体设备投资占比8.1.7 半导体设备规模预测8.2 晶圆制造设备8.2.1 晶圆制造设备主要类型8.2.2 晶圆制造设备市场规模8.2.3 制造设备市场份额分析8.2.4 晶圆制造设备投资占比8.2.5 晶圆制造设备规模预测8.3 光刻机设备8.3.1 光刻机发展历程8.3.2 光刻机的产业链8.3.3 光刻机市场供应8.3.4 光刻机设备占比8.3.5 全球光刻机销量8.4 刻蚀机设备8.4.1 刻蚀机的主要分类8.4.2 刻蚀机的市场规模8.4.3 刻蚀机市场集中度8.4.4 刻蚀机的国产替代8.4.5 刻蚀机的规模预测8.5 硅片制造设备8.5.1 制造设备简介8.5.2 市场厂商分布8.5.3 主要设备涉及8.5.4 设备市场规模8.5.5 设备市场项目8.6 检测设备8.6.1 检测设备主要分类8.6.2 检测设备市场占比8.6.3 检测设备市场格局8.6.4 工艺检测设备分析8.6.5 晶圆检测设备分析8.6.6 FT测试设备分析8.7 中国IC设备企业8.7.1 屹唐半导体科技有限公司8.7.2 中国电子科技集团有限公司8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司第九章2019-2023年晶圆制造厂具体市场分析9.1 晶圆制造厂市场运行分析9.1.1 全球晶圆制造产能9.1.2 全球晶圆制造产量9.1.3 中国晶圆厂的建设9.1.4 晶圆厂的市场招标9.1.5 晶圆制造产能预测9.2 晶圆代工厂市场运行分析9.2.1 全球晶圆代工市场9.2.2 全球晶圆代工工厂9.2.3 中国晶圆代工市场9.2.4 中国晶圆代工工厂9.3 中国晶圆厂生产线分布9.3.1 12英寸(300mm)晶圆生产线9.3.2 8英寸(200mm)晶圆生产线9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线9.3.4 化合物半导体晶圆生产线9.4 晶圆厂建设市场机遇9.4.1 供给端来看9.4.2 需求端来看第十章2019-2023年IC制造相关技术分析10.1 IC制造技术指标10.1.1 集成度10.1.2 特征尺寸10.1.3 晶片直径10.1.4 封装10.2 化学机械抛光CMP10.2.1 化学机械研磨CMP10.2.2 CMP国产化现状10.2.3 CMP国产化协作10.3 光刻技术10.3.1 光刻技术耗时10.3.2 光刻技术内涵10.3.3 光刻技术工艺10.4 刻蚀技术10.4.1 刻蚀技术简介10.4.2 主流刻蚀技术10.4.3 刻蚀技术壁垒10.5 IC技术发展趋势10.5.1 尺寸逐渐变小10.5.2 新技术和材料10.5.3 新领域的运用第十一章2019-2023年IC制造行业建设项目分析11.1 研发及产业化建设项目11.1.1 项目概况11.1.2 项目必要性分析11.1.3 项目可行性分析11.1.4 项目投资概算11.2 芯片测试产能建设项目11.2.1 项目概况11.2.2 项目必要性分析11.2.3 项目可行性分析11.2.4 项目投资概算11.3 存储先进封测与模组制造项目11.3.1 项目基本情况11.3.2 项目必要性分析11.3.3 项目可行性分析11.3.4 项目投资概算11.4 晶圆制程保护膜产业化建设项目11.4.1 项目必要性分析11.4.2 项目投资概算11.4.3 项目周期进度11.4.4 审批备案情况11.5 8英寸MEMS国际代工线建设项目11.5.1 项目基本情况11.5.2 项目必要性分析11.5.3 项目可行性分析11.5.4 项目投资概算11.5.5 项目经济效益第十二章国外IC制造重点企业介绍12.1 英特尔股份有限公司12.1.1 企业发展概况12.1.2 企业经营状况分析12.2 三星电子12.2.1 企业发展概况12.2.2 企业经营状况分析12.3 德州仪器12.3.1 企业发展概况12.3.2 企业经营状况分析12.4 海力士半导体公司12.4.1 企业发展概况12.4.2 企业经营状况分析12.5 安森美半导体12.5.1 企业发展概况12.5.2 企业经营状况分析第十三章国内IC制造重点企业介绍13.1 中国台湾积体电路制造公司13.1.1 企业发展概况13.1.2 经营效益分析13.1.3 业务经营分析13.1.4 财务状况分析13.1.5 核心竞争力分析13.1.6 公司发展战略13.2 华润微电子有限公司13.2.1 企业发展概况13.2.2 经营效益分析13.2.3 业务经营分析13.2.4 财务状况分析13.2.5 核心竞争力分析13.2.6 公司发展战略13.3 芯源微电子设备股份有限公司13.3.1 企业发展概况13.3.2 经营效益分析13.3.3 业务经营分析13.3.4 财务状况分析13.3.5 核心竞争力分析13.3.6 公司发展战略13.4 中芯国际集成电路制造有限公司13.4.1 企业发展概况13.4.2 经营效益分析13.4.3 业务经营分析13.4.4 财务状况分析13.4.5 核心竞争力分析13.4.6 公司发展战略13.5 闻泰科技股份有限公司13.5.1 企业发展概况13.5.2 经营效益分析13.5.3 业务经营分析13.5.4 财务状况分析13.5.5 核心竞争力分析13.5.6 公司发展战略第十四章2019-2023年IC制造业的投资市场分析14.1 IC产业投资分析14.1.1 IC产业投资基金14.1.2 IC产业投资机会14.1.3 IC产业投资问题14.1.4 IC产业投资思考14.2 IC投资基金介绍14.2.1 IC投资资金来源14.2.2 IC投资具体项目14.2.3 IC投资金额情况14.2.4 IC投资基金营收14.3 IC制造投资分析14.3.1 投资的整体市场14.3.2 IC制造投资市场14.3.3 IC制造投资项目第十五章2024-2030年IC制造行业趋势分析15.1 IC制造业发展的目标与机遇15.1.1 IC制造业发展目标15.1.2 IC制造业发展趋势15.1.3 IC制造业崛起机遇15.1.4 IC制造业发展机遇15.2 2024-2030年中国IC制造业预测分析15.2.1 2024-2030年中国IC制造业影响因素分析15.2.2 2024-2030年中国IC制造业规模预测图表目录图表 晶圆制造流程图表 氧化工艺的用途图表 光刻工艺流程图图表 光刻工艺流程简介图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比图表 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺图表 离子注入与扩散工艺比较图表 离子注入机细分市场格局图表 CVD与PVD工艺比较图表 化学薄膜沉积工艺过程图表 三种CVD工艺对比图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害图表 IDM模式流程图图表 IC制造领域全球专利按专利权人指标图更多图表见正文......
博思数据发布的《2024-2030年中国IC制造市场热点分析与投资风险规避报告》介绍了IC制造行业相关概述、中国IC制造产业运行环境、分析了中国IC制造行业的现状、中国IC制造行业竞争格局、对中国IC制造行业做了重点企业经营状况分析及中国IC制造产业发展前景与投资预测。您若想对IC制造产业有个系统的了解或者想投资IC制造行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
第一章IC行业介绍1.1 IC相关组成部分1.1.1 存储器1.1.2 逻辑电路1.1.3 微处理器1.1.4 模拟电路1.2 IC制造工艺1.2.1 热处理工艺1.2.2 光刻工艺1.2.3 刻蚀工艺1.2.4 离子注入工艺1.2.5 薄膜沉积工艺1.2.6 清洗1.3 IC行业产业链结构1.3.1 上游设计环节1.3.2 中游制造环节1.3.3 下游封测环节1.4 IC相关制造模式1.4.1 IDM模式1.4.2 Foundry模式1.4.3 Chipless模式第二章2019-2023年全球IC制造行业运行情况2.1 全球IC制造业发展概况2.1.1 IC制造市场运行现状2.1.2 全球IC制造竞争格局2.1.3 全球IC制造工艺发展2.1.4 全球IC制造企业发展2.1.5 IC制造企业发展态势2.2 全球IC制造业技术专利2.2.1 全球申请趋势分析2.2.2 优先权的国家分析2.2.3 主要的申请人分析2.2.4 技全球术态势分析2.3 全球集成电路产业园区2.3.1 美国2.3.2 日本2.3.3 欧洲2.3.4 亚太第三章2019-2023年中国IC制造发展环境分析3.1 经济环境3.1.1 全球宏观经济3.1.2 国内宏观经济3.1.3 工业和建筑业3.1.4 宏观经济展望3.2 社会环境3.2.1 人口结构分析3.2.2 居民收入水平3.2.3 居民消费水平3.2.4 工业企业利润3.3 投资环境3.3.1 固定资产投资3.3.2 社会融资规模3.3.3 财政收支安排3.3.4 地方投资计划第四章2019-2023年中国IC制造政策环境分析4.1 国家政策解读4.1.1 促进集成电路产业高质量发展发政策4.1.2 促进集成电路产业高质量发展所得税4.1.3 促进制造业产品和服务质量提升意见4.1.4 工业和通信业职业技能提升行动计划4.1.5 制造业设计能力提升专项行动计划4.2 IC行业相关标准分析4.2.1 IC标准组织4.2.2 IC国家标准4.2.3 行业IC标准4.2.4 团体IC标准4.2.5 IC标准现状4.3 “十四五”IC产业政策4.3.1 注重工艺制造人才的引进4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风4.3.3 加大关键设备国产化支持第五章2019-2023年中国IC制造行业运行情况5.1 中国IC制造业整体发展概况5.1.1 IC制造业产业背景5.1.2 IC制造业发展规律5.1.3 IC制造业相关特点5.1.4 IC制造业发展逻辑5.2 中国IC制造业发展现状分析5.2.1 IC制造业发展现状5.2.2 IC制造业销售规模5.2.3 IC制造业市场占比5.2.4 IC制造业未来增量5.2.5 IC制造业水平对比5.3 中国台湾IC制造行业运行分析5.3.1 中国台湾IC制造发展历程5.3.2 中国台湾IC产业全球份额5.3.3 中国台湾IC产值具体分布5.3.4 中国台湾重点IC公司营收5.3.5 中国台湾IC产值未来预测5.4 2019-2023年中国IC进出口数据分析5.4.1 进出口总量数据分析5.4.2 主要贸易国进出口情况分析5.4.3 主要省市进出口情况分析5.5 IC制造业面临的问题与挑战5.5.1 IC制造业面临问题5.5.2 IC制造业生态问题5.5.3 IC制造业发展挑战5.6 IC制造业发展的对策与建议5.6.1 IC制造业投资策略5.6.2 IC制造业生态对策5.6.3 IC制造业政策建议第六章IC制造产业链介绍6.1.1 IC制造产业链整体介绍6.1.2 上游——原料和设备6.1.3 中游——制造和封装6.1.4 下游——应用市场6.2 设计市场发展现状分析6.2.1 IC设计企业整体运行6.2.2 IC设计市场规模分析6.2.3 IC设计公司数量变化6.2.4 IC设计市场存在问题6.2.5 IC设计行业机遇分析6.3 封装市场发展现状分析6.3.1 封装市场简单概述6.3.2 半导体的封装市场6.3.3 先进封装市场运行6.3.4 封装市场发展方向6.4 测试市场发展现状分析6.4.1 IC测试内容6.4.2 IC测试规模6.4.3 IC测试厂商6.4.4 IC测试趋势第七章2019-2023年IC制造相关材料市场分析7.1 IC材料市场整体运行分析7.1.1 IC材料市场发展现状7.1.2 IC材料市场发展思路7.1.3 IC材料产业现存问题7.1.4 IC材料市场发展目标7.1.5 IC材料产业发展展望7.2 硅片材料7.2.1 硅片制造工艺7.2.2 硅片制造方法7.2.3 市场运行情况7.2.4 硅片产业机遇7.2.5 硅片产业挑战7.3 光刻材料7.3.1 光刻材料的组成7.3.2 光刻胶整体市场7.3.3 光刻胶市场竞争7.3.4 光刻胶产业特点7.3.5 光刻胶产业问题7.3.6 光刻胶提升方面7.3.7 光刻胶发展建议7.4 抛光材料7.4.1 主要的材料介绍7.4.2 光刻胶发展历程7.4.3 光刻胶发展现状7.4.4 产品相关的企业7.5 其他材料市场分析7.5.1 掩模版7.5.2 湿化学品7.5.3 电子气体7.5.4 靶材及蒸发材料7.6 材料市场重大工程建设7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用7.7 材料市场发展对策建议7.7.1 抓住战略发展机遇期7.7.2 布局下一代的IC技术7.7.3 构建产业技术创新链第八章2019-2023年IC制造环节设备市场分析8.1 半导体设备8.1.1 半导体设备市场规模8.1.2 半导体设备国产化率8.1.3 半导体设备政策支持8.1.4 半导体设备市场格局8.1.5 半导体设备主要产商8.1.6 半导体设备投资占比8.1.7 半导体设备规模预测8.2 晶圆制造设备8.2.1 晶圆制造设备主要类型8.2.2 晶圆制造设备市场规模8.2.3 制造设备市场份额分析8.2.4 晶圆制造设备投资占比8.2.5 晶圆制造设备规模预测8.3 光刻机设备8.3.1 光刻机发展历程8.3.2 光刻机的产业链8.3.3 光刻机市场供应8.3.4 光刻机设备占比8.3.5 全球光刻机销量8.4 刻蚀机设备8.4.1 刻蚀机的主要分类8.4.2 刻蚀机的市场规模8.4.3 刻蚀机市场集中度8.4.4 刻蚀机的国产替代8.4.5 刻蚀机的规模预测8.5 硅片制造设备8.5.1 制造设备简介8.5.2 市场厂商分布8.5.3 主要设备涉及8.5.4 设备市场规模8.5.5 设备市场项目8.6 检测设备8.6.1 检测设备主要分类8.6.2 检测设备市场占比8.6.3 检测设备市场格局8.6.4 工艺检测设备分析8.6.5 晶圆检测设备分析8.6.6 FT测试设备分析8.7 中国IC设备企业8.7.1 屹唐半导体科技有限公司8.7.2 中国电子科技集团有限公司8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司第九章2019-2023年晶圆制造厂具体市场分析9.1 晶圆制造厂市场运行分析9.1.1 全球晶圆制造产能9.1.2 全球晶圆制造产量9.1.3 中国晶圆厂的建设9.1.4 晶圆厂的市场招标9.1.5 晶圆制造产能预测9.2 晶圆代工厂市场运行分析9.2.1 全球晶圆代工市场9.2.2 全球晶圆代工工厂9.2.3 中国晶圆代工市场9.2.4 中国晶圆代工工厂9.3 中国晶圆厂生产线分布9.3.1 12英寸(300mm)晶圆生产线9.3.2 8英寸(200mm)晶圆生产线9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线9.3.4 化合物半导体晶圆生产线9.4 晶圆厂建设市场机遇9.4.1 供给端来看9.4.2 需求端来看第十章2019-2023年IC制造相关技术分析10.1 IC制造技术指标10.1.1 集成度10.1.2 特征尺寸10.1.3 晶片直径10.1.4 封装10.2 化学机械抛光CMP10.2.1 化学机械研磨CMP10.2.2 CMP国产化现状10.2.3 CMP国产化协作10.3 光刻技术10.3.1 光刻技术耗时10.3.2 光刻技术内涵10.3.3 光刻技术工艺10.4 刻蚀技术10.4.1 刻蚀技术简介10.4.2 主流刻蚀技术10.4.3 刻蚀技术壁垒10.5 IC技术发展趋势10.5.1 尺寸逐渐变小10.5.2 新技术和材料10.5.3 新领域的运用第十一章2019-2023年IC制造行业建设项目分析11.1 研发及产业化建设项目11.1.1 项目概况11.1.2 项目必要性分析11.1.3 项目可行性分析11.1.4 项目投资概算11.2 芯片测试产能建设项目11.2.1 项目概况11.2.2 项目必要性分析11.2.3 项目可行性分析11.2.4 项目投资概算11.3 存储先进封测与模组制造项目11.3.1 项目基本情况11.3.2 项目必要性分析11.3.3 项目可行性分析11.3.4 项目投资概算11.4 晶圆制程保护膜产业化建设项目11.4.1 项目必要性分析11.4.2 项目投资概算11.4.3 项目周期进度11.4.4 审批备案情况11.5 8英寸MEMS国际代工线建设项目11.5.1 项目基本情况11.5.2 项目必要性分析11.5.3 项目可行性分析11.5.4 项目投资概算11.5.5 项目经济效益第十二章国外IC制造重点企业介绍12.1 英特尔股份有限公司12.1.1 企业发展概况12.1.2 企业经营状况分析12.2 三星电子12.2.1 企业发展概况12.2.2 企业经营状况分析12.3 德州仪器12.3.1 企业发展概况12.3.2 企业经营状况分析12.4 海力士半导体公司12.4.1 企业发展概况12.4.2 企业经营状况分析12.5 安森美半导体12.5.1 企业发展概况12.5.2 企业经营状况分析第十三章国内IC制造重点企业介绍13.1 中国台湾积体电路制造公司13.1.1 企业发展概况13.1.2 经营效益分析13.1.3 业务经营分析13.1.4 财务状况分析13.1.5 核心竞争力分析13.1.6 公司发展战略13.2 华润微电子有限公司13.2.1 企业发展概况13.2.2 经营效益分析13.2.3 业务经营分析13.2.4 财务状况分析13.2.5 核心竞争力分析13.2.6 公司发展战略13.3 芯源微电子设备股份有限公司13.3.1 企业发展概况13.3.2 经营效益分析13.3.3 业务经营分析13.3.4 财务状况分析13.3.5 核心竞争力分析13.3.6 公司发展战略13.4 中芯国际集成电路制造有限公司13.4.1 企业发展概况13.4.2 经营效益分析13.4.3 业务经营分析13.4.4 财务状况分析13.4.5 核心竞争力分析13.4.6 公司发展战略13.5 闻泰科技股份有限公司13.5.1 企业发展概况13.5.2 经营效益分析13.5.3 业务经营分析13.5.4 财务状况分析13.5.5 核心竞争力分析13.5.6 公司发展战略第十四章2019-2023年IC制造业的投资市场分析14.1 IC产业投资分析14.1.1 IC产业投资基金14.1.2 IC产业投资机会14.1.3 IC产业投资问题14.1.4 IC产业投资思考14.2 IC投资基金介绍14.2.1 IC投资资金来源14.2.2 IC投资具体项目14.2.3 IC投资金额情况14.2.4 IC投资基金营收14.3 IC制造投资分析14.3.1 投资的整体市场14.3.2 IC制造投资市场14.3.3 IC制造投资项目第十五章2024-2030年IC制造行业趋势分析15.1 IC制造业发展的目标与机遇15.1.1 IC制造业发展目标15.1.2 IC制造业发展趋势15.1.3 IC制造业崛起机遇15.1.4 IC制造业发展机遇15.2 2024-2030年中国IC制造业预测分析15.2.1 2024-2030年中国IC制造业影响因素分析15.2.2 2024-2030年中国IC制造业规模预测图表目录图表 晶圆制造流程图表 氧化工艺的用途图表 光刻工艺流程图图表 光刻工艺流程简介图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比图表 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺图表 离子注入与扩散工艺比较图表 离子注入机细分市场格局图表 CVD与PVD工艺比较图表 化学薄膜沉积工艺过程图表 三种CVD工艺对比图表 半导体清洗的污染物种类、来源及危害图表 IDM模式流程图图表 IC制造领域全球专利按专利权人指标图更多图表见正文......
数据资料
![全球宏观数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_1.png)
全球宏观数据库
![中国宏观数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_2.png)
中国宏观数据库
![政策法规数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_3.png)
政策法规数据库
![行业经济数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_4.png)
行业经济数据库
![企业经济数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_5.png)
企业经济数据库
![进出口数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_6.png)
进出口数据库
![文献数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_7.png)
文献数据库
![券商数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_8.png)
券商数据库
![产业园区数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_9.png)
产业园区数据库
![地区统计数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_10.png)
地区统计数据库
![协会机构数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_11.png)
协会机构数据库
![博思调研数据](http://www.bosidata.com/themes/images/icon/data_12.png)
博思调研数据库
版权申明:
本报告由博思数据独家编制并发行,报告版权归博思数据所有。本报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得,具有独立自主知识产权,报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权,任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告,请直接拨打博思数据免费客服热线(400 700 3630)联系。
本报告由博思数据独家编制并发行,报告版权归博思数据所有。本报告是博思数据专家、分析师在多年的行业研究经验基础上通过调研、统计、分析整理而得,具有独立自主知识产权,报告仅为有偿提供给购买报告的客户使用。未经授权,任何网站或媒体不得转载或引用本报告内容。如需订阅研究报告,请直接拨打博思数据免费客服热线(400 700 3630)联系。