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导读: 博思数据发布的《2024-2030年中国芯片市场竞争战略分析及投资前景研究报告》介绍了芯片行业相关概述、中国芯片产业运行环境、分析了中国芯片行业的现状、中国芯片行业竞争格局、对中国芯片行业做了重点企业经营状况分析及中国芯片产业发展前景与投资预测。您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
报告说明:
博思数据发布的《2024-2030年中国芯片市场竞争战略分析及投资前景研究报告》介绍了芯片行业相关概述、中国芯片产业运行环境、分析了中国芯片行业的现状、中国芯片行业竞争格局、对中国芯片行业做了重点企业经营状况分析及中国芯片产业发展前景与投资预测。您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
第一章芯片行业的总体概述1.1 基本概念1.2 制作过程1.2.1 原料晶圆1.2.2 晶圆涂膜1.2.3 光刻显影1.2.4 掺加杂质1.2.5 晶圆测试1.2.6 芯片封装1.2.7 测试包装第二章2019-2023年全球芯片产业发展分析2.1 2019-2023年世界芯片市场综述2.1.1 市场特点分析2.1.2 全球发展形势2.1.3 全球市场规模2.1.4 市场竞争格局2.2 美国2.2.1 全球市场布局2.2.2 行业并购热潮2.2.3 行业从业人数2.2.4 类脑芯片发展2.3 日本2.3.1 产业订单规模2.3.2 技术研发进展2.3.3 芯片工厂布局2.3.4 日本产业模式2.3.5 产业战略转型2.4 韩国2.4.1 产业发展阶段2.4.2 技术发展历程2.4.3 外贸市场规模2.4.4 产业创新模式2.4.5 市场发展战略2.5 印度2.5.1 芯片设计发展形势2.5.2 政府扶持产业发展2.5.3 产业发展对策分析2.5.4 未来发展机遇分析2.6 其他国家芯片产业发展分析2.6.1 英国2.6.2 德国2.6.3 瑞士第三章中国芯片产业发展环境分析3.1 政策环境3.1.1 智能制造政策3.1.2 集成电路政策3.1.3 半导体产业规划3.1.4 “互联网+”政策3.2 经济环境3.2.1 国民经济运行状况3.2.2 工业经济增长情况3.2.3 固定资产投资情况3.2.4 经济转型升级形势3.2.5 宏观经济发展趋势3.3 社会环境3.3.1 互联网加速发展3.3.2 智能产品的普及3.3.3 科技人才队伍壮大3.4 技术环境3.4.1 技术研发进展3.4.2 无线芯片技术3.4.3 技术发展趋势第四章2019-2023年中国芯片产业发展分析4.1 中国芯片行业发展综述4.1.1 产业发展历程4.1.2 全球发展地位4.1.3 海外投资标的4.2 2019-2023年中国芯片市场格局分析4.2.1 市场规模现状4.2.2 市场竞争格局4.2.3 行业利润流向4.2.4 市场发展动态4.3 2019-2023年中国量子芯片发展进程4.3.1 产品发展历程4.3.2 市场发展形势4.3.3 产品研发动态4.3.4 投资前景调研预测4.4 2019-2023年芯片产业区域发展动态4.4.1 湖南4.4.2 贵州4.4.3 北京4.4.4 晋江4.5 中国芯片产业发展问题分析4.5.1 产业发展困境4.5.2 开发速度放缓4.5.3 市场垄断困境4.6 中国芯片产业应对策略分析4.6.1 企业发展战略4.6.2 突破垄断策略4.6.3 加强技术研发第五章2019-2023年中国芯片产业上游市场发展分析5.1 2019-2023年中国半导体产业发展分析5.1.1 行业发展意义5.1.2 产业政策环境5.1.3 市场规模现状5.1.4 产业资金投资5.1.5 市场前景分析5.1.6 未来发展方向5.2 2019-2023年中国芯片设计行业发展分析5.2.1 产业发展历程5.2.2 市场发展现状5.2.3 市场竞争格局5.2.4 企业专利情况5.2.5 国内外差距分析5.3 2019-2023年中国晶圆代工产业发展分析5.3.1 晶圆加工技术5.3.2 国外发展模式5.3.3 国内发展模式5.3.4 企业竞争现状5.3.5 市场布局分析5.3.6 产业面临挑战第六章芯片设计行业重点企业经营分析6.1 高通公司6.1.1 企业发展概况6.1.2 经营效益分析6.1.3 新品研发进展6.1.4 产品应用情况6.1.5 投资前景调研预测6.2 博通有限公司(原安华高科技)6.2.1 企业发展概况6.2.2 经营效益分析6.2.3 新品研发进展6.2.4 产品应用情况6.2.5 投资前景调研预测6.3 英伟达6.3.1 企业发展概况6.3.2 经营效益分析6.3.3 新品研发进展6.3.4 产品应用情况6.3.5 投资前景调研预测6.4 AMD6.4.1 企业发展概况6.4.2 经营效益分析6.4.3 新品研发进展6.4.4 产品应用情况6.4.5 投资前景调研预测6.5 Marvell6.5.1 企业发展概况6.5.2 经营效益分析6.5.3 新品研发进展6.5.4 产品应用情况6.5.5 投资前景调研预测6.6 赛灵思6.6.1 企业发展概况6.6.2 经营效益分析6.6.3 新品研发进展6.6.4 产品应用情况6.6.5 投资前景调研预测6.7 Altera6.7.1 企业发展概况6.7.2 经营效益分析6.7.3 新品研发进展6.7.4 产品应用情况6.7.5 投资前景调研预测6.8 Cirrus logic6.8.1 企业发展概况6.8.2 经营效益分析6.8.3 新品研发进展6.8.4 产品应用情况6.8.5 投资前景调研预测6.9 联发科6.9.1 企业发展概况6.9.2 经营效益分析6.9.3 新品研发进展6.9.4 产品应用情况6.9.5 投资前景调研预测6.10 展讯6.10.1 企业发展概况6.10.2 经营效益分析6.10.3 新品研发进展6.10.4 产品应用情况6.10.5 投资前景调研预测6.11 其他企业6.11.1 海思6.11.2 瑞星6.11.3 Dialog第七章晶圆代工行业重点企业经营分析7.1 格罗方德7.1.1 企业发展概况7.1.2 经营效益分析7.1.3 企业发展形势7.1.4 产品发展方向7.1.5 投资前景调研预测7.2 三星7.2.1 企业发展概况7.2.2 经营效益分析7.2.3 企业发展形势7.2.4 产品发展方向7.2.5 投资前景调研预测7.3 Tower jazz7.3.1 企业发展概况7.3.2 经营效益分析7.3.3 企业发展形势7.3.4 产品发展方向7.3.5 投资前景调研预测7.4 富士通7.4.1 企业发展概况7.4.2 经营效益分析7.4.3 企业发展形势7.4.4 产品发展方向7.4.5 投资前景调研预测7.5 台积电7.5.1 企业发展概况7.5.2 经营效益分析7.5.3 企业发展形势7.5.4 产品发展方向7.5.5 投资前景调研预测7.6 联电7.6.1 企业发展概况7.6.2 经营效益分析7.6.3 企业发展形势7.6.4 产品发展方向7.6.5 投资前景调研预测7.7 力晶7.7.1 企业发展概况7.7.2 经营效益分析7.7.3 企业发展形势7.7.4 产品发展方向7.7.5 投资前景调研预测7.8 中芯7.8.1 企业发展概况7.8.2 经营效益分析7.8.3 企业发展形势7.8.4 产品发展方向7.8.5 投资前景调研预测7.9 华虹7.9.1 企业发展概况7.9.2 经营效益分析7.9.3 企业发展形势7.9.4 产品发展方向7.9.5 投资前景调研预测第八章2019-2023年中国芯片产业中游市场发展分析8.1 2019-2023年中国芯片封装行业发展分析8.1.1 封装技术介绍8.1.2 市场发展现状8.1.3 国内竞争格局8.1.4 技术发展趋势8.2 2019-2023年中国芯片测试行业发展分析8.2.1 IC测试原理8.2.2 测试准备规划8.2.3 主要测试分类8.2.4 发展面临问题8.3 中国芯片封测行业发展方向分析8.3.1 承接产业链转移8.3.2 集中度持续提升8.3.3 国产化进程加快8.3.4 产业短板补齐升级8.3.5 加速淘汰落后产能第九章芯片封装测试行业重点企业经营分析9.1 Amkor9.1.1 企业发展概况9.1.2 经营效益分析9.1.3 业务经营分析9.1.4 财务状况分析9.1.5 未来前景展望9.2 日月光9.2.1 企业发展概况9.2.2 经营效益分析9.2.3 业务经营分析9.2.4 财务状况分析9.2.5 未来前景展望9.3 矽品9.3.1 企业发展概况9.3.2 经营效益分析9.3.3 业务经营分析9.3.4 财务状况分析9.3.5 未来前景展望9.4 南茂9.4.1 企业发展概况9.4.2 经营效益分析9.4.3 业务经营分析9.4.4 财务状况分析9.4.5 未来前景展望9.5 颀邦9.5.1 企业发展概况9.5.2 经营效益分析9.5.3 业务经营分析9.5.4 财务状况分析9.5.5 未来前景展望9.6 长电科技9.6.1 企业发展概况9.6.2 经营效益分析9.6.3 业务经营分析9.6.4 财务状况分析9.6.5 未来前景展望9.7 天水华天9.7.1 企业发展概况9.7.2 经营效益分析9.7.3 业务经营分析9.7.4 财务状况分析9.7.5 未来前景展望9.8 通富微电9.8.1 企业发展概况9.8.2 经营效益分析9.8.3 业务经营分析9.8.4 财务状况分析9.8.5 未来前景展望9.9 士兰微9.9.1 企业发展概况9.9.2 经营效益分析9.9.3 业务经营分析9.9.4 财务状况分析9.9.5 未来前景展望9.10 其他企业9.10.1 UTAC9.10.2 J-Device第十章2019-2023年中国芯片产业下游应用市场发展分析10.1 LED10.1.1 全球市场规模10.1.2 LED芯片厂商10.1.3 主要企业布局10.1.4 封装技术难点10.1.5 LED产业趋势10.2 物联网10.2.1 产业链的地位10.2.2 市场发展现状10.2.3 物联网wifi芯片10.2.4 国产化的困境10.2.5 产业发展困境10.3 无人机10.3.1 全球市场规模10.3.2 市场竞争格局10.3.3 主流主控芯片10.3.4 芯片重点应用领域10.3.5 市场前景分析10.4 北斗系统10.4.1 北斗芯片概述10.4.2 产业发展形势10.4.3 芯片生产现状10.4.4 芯片研发进展10.4.5 资本助力发展10.4.6 产业趋势预测10.5 智能穿戴10.6 智能手机10.7 汽车电子10.8 生物医药第十一章中国芯片行业投资分析12.1 行业投资现状12.1.1 全球产业并购12.1.2 国内并购现状12.1.3 重点投资领域12.2 产业并购动态12.2.1 ARM12.2.2 Intel12.2.3 NXP12.2.4 Dialog12.2.5 Avago12.2.6 长电科技12.2.7 紫光股份12.2.8 Microsemi12.2.9 Western Digital12.2.10 ON Semiconductor12.3 投资前景分析12.3.1 宏观经济风险12.3.2 环保相关风险12.3.3 产业结构性风险12.4 融资策略分析12.4.1 项目包装融资12.4.2 高新技术融资12.4.3 BOT项目融资12.4.4 IFC国际融资12.4.5 专项资金融资第十二章中国芯片产业未来前景展望13.1 中国芯片市场发展机遇分析13.1.1 市场机遇分析13.1.2 国内市场前景13.1.3 产业发展趋势13.2 中国芯片产业细分领域前景展望13.2.1 芯片材料13.2.2 芯片设计13.2.3 芯片制造13.2.4 芯片封测附录:附录一:国家集成电路产业发展推进纲要图表目录图表1 2019-2023年全球半导体市场销售规模图表2 2019-2023年全球芯片销售规模图表3 2023年全球IC公司市场占有率图表4 2023年欧洲IC设计公司销售规模图表5 2019-2023年美国半导体行业从业人员规模变动情况图表6 2019-2023年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线图表7 28nm单个晶体管历史成本图表8 日本综合电机企业的半导体业务重组图表9 东芝公司半导体事业改革框架图表10 智能制造系统架构图表11 智能制造系统层级图表12 MES制造执行与反馈流程图表13 云平台体系架构图表14 2019-2023年国内生产总值及其增长速度图表15 2023年末人口数及其构成图表16 2019-2023年城镇新增就业人数图表17 2019-2023年全员劳动生产率图表18 2023年居民消费价格月度涨跌幅度图表19 2023年居民消费价格比2021年涨跌幅度图表20 2023年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况图表21 2019-2023年全国一般公共预算收入图表22 2019-2023年末国家外汇储备图表23 2019-2023年粮食产量图表24 2019-2023年社会消费品零售总额图表25 2019-2023年货物进出口总额图表26 2023年货物进出口总额及其增长速度图表27 2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度图表28 2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度图表29 2023年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度图表30 2023年外商直接投资(不含银行、证券、保险)及其增长速度更多图表见正文……
博思数据发布的《2024-2030年中国芯片市场竞争战略分析及投资前景研究报告》介绍了芯片行业相关概述、中国芯片产业运行环境、分析了中国芯片行业的现状、中国芯片行业竞争格局、对中国芯片行业做了重点企业经营状况分析及中国芯片产业发展前景与投资预测。您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
第一章芯片行业的总体概述1.1 基本概念1.2 制作过程1.2.1 原料晶圆1.2.2 晶圆涂膜1.2.3 光刻显影1.2.4 掺加杂质1.2.5 晶圆测试1.2.6 芯片封装1.2.7 测试包装第二章2019-2023年全球芯片产业发展分析2.1 2019-2023年世界芯片市场综述2.1.1 市场特点分析2.1.2 全球发展形势2.1.3 全球市场规模2.1.4 市场竞争格局2.2 美国2.2.1 全球市场布局2.2.2 行业并购热潮2.2.3 行业从业人数2.2.4 类脑芯片发展2.3 日本2.3.1 产业订单规模2.3.2 技术研发进展2.3.3 芯片工厂布局2.3.4 日本产业模式2.3.5 产业战略转型2.4 韩国2.4.1 产业发展阶段2.4.2 技术发展历程2.4.3 外贸市场规模2.4.4 产业创新模式2.4.5 市场发展战略2.5 印度2.5.1 芯片设计发展形势2.5.2 政府扶持产业发展2.5.3 产业发展对策分析2.5.4 未来发展机遇分析2.6 其他国家芯片产业发展分析2.6.1 英国2.6.2 德国2.6.3 瑞士第三章中国芯片产业发展环境分析3.1 政策环境3.1.1 智能制造政策3.1.2 集成电路政策3.1.3 半导体产业规划3.1.4 “互联网+”政策3.2 经济环境3.2.1 国民经济运行状况3.2.2 工业经济增长情况3.2.3 固定资产投资情况3.2.4 经济转型升级形势3.2.5 宏观经济发展趋势3.3 社会环境3.3.1 互联网加速发展3.3.2 智能产品的普及3.3.3 科技人才队伍壮大3.4 技术环境3.4.1 技术研发进展3.4.2 无线芯片技术3.4.3 技术发展趋势第四章2019-2023年中国芯片产业发展分析4.1 中国芯片行业发展综述4.1.1 产业发展历程4.1.2 全球发展地位4.1.3 海外投资标的4.2 2019-2023年中国芯片市场格局分析4.2.1 市场规模现状4.2.2 市场竞争格局4.2.3 行业利润流向4.2.4 市场发展动态4.3 2019-2023年中国量子芯片发展进程4.3.1 产品发展历程4.3.2 市场发展形势4.3.3 产品研发动态4.3.4 投资前景调研预测4.4 2019-2023年芯片产业区域发展动态4.4.1 湖南4.4.2 贵州4.4.3 北京4.4.4 晋江4.5 中国芯片产业发展问题分析4.5.1 产业发展困境4.5.2 开发速度放缓4.5.3 市场垄断困境4.6 中国芯片产业应对策略分析4.6.1 企业发展战略4.6.2 突破垄断策略4.6.3 加强技术研发第五章2019-2023年中国芯片产业上游市场发展分析5.1 2019-2023年中国半导体产业发展分析5.1.1 行业发展意义5.1.2 产业政策环境5.1.3 市场规模现状5.1.4 产业资金投资5.1.5 市场前景分析5.1.6 未来发展方向5.2 2019-2023年中国芯片设计行业发展分析5.2.1 产业发展历程5.2.2 市场发展现状5.2.3 市场竞争格局5.2.4 企业专利情况5.2.5 国内外差距分析5.3 2019-2023年中国晶圆代工产业发展分析5.3.1 晶圆加工技术5.3.2 国外发展模式5.3.3 国内发展模式5.3.4 企业竞争现状5.3.5 市场布局分析5.3.6 产业面临挑战第六章芯片设计行业重点企业经营分析6.1 高通公司6.1.1 企业发展概况6.1.2 经营效益分析6.1.3 新品研发进展6.1.4 产品应用情况6.1.5 投资前景调研预测6.2 博通有限公司(原安华高科技)6.2.1 企业发展概况6.2.2 经营效益分析6.2.3 新品研发进展6.2.4 产品应用情况6.2.5 投资前景调研预测6.3 英伟达6.3.1 企业发展概况6.3.2 经营效益分析6.3.3 新品研发进展6.3.4 产品应用情况6.3.5 投资前景调研预测6.4 AMD6.4.1 企业发展概况6.4.2 经营效益分析6.4.3 新品研发进展6.4.4 产品应用情况6.4.5 投资前景调研预测6.5 Marvell6.5.1 企业发展概况6.5.2 经营效益分析6.5.3 新品研发进展6.5.4 产品应用情况6.5.5 投资前景调研预测6.6 赛灵思6.6.1 企业发展概况6.6.2 经营效益分析6.6.3 新品研发进展6.6.4 产品应用情况6.6.5 投资前景调研预测6.7 Altera6.7.1 企业发展概况6.7.2 经营效益分析6.7.3 新品研发进展6.7.4 产品应用情况6.7.5 投资前景调研预测6.8 Cirrus logic6.8.1 企业发展概况6.8.2 经营效益分析6.8.3 新品研发进展6.8.4 产品应用情况6.8.5 投资前景调研预测6.9 联发科6.9.1 企业发展概况6.9.2 经营效益分析6.9.3 新品研发进展6.9.4 产品应用情况6.9.5 投资前景调研预测6.10 展讯6.10.1 企业发展概况6.10.2 经营效益分析6.10.3 新品研发进展6.10.4 产品应用情况6.10.5 投资前景调研预测6.11 其他企业6.11.1 海思6.11.2 瑞星6.11.3 Dialog第七章晶圆代工行业重点企业经营分析7.1 格罗方德7.1.1 企业发展概况7.1.2 经营效益分析7.1.3 企业发展形势7.1.4 产品发展方向7.1.5 投资前景调研预测7.2 三星7.2.1 企业发展概况7.2.2 经营效益分析7.2.3 企业发展形势7.2.4 产品发展方向7.2.5 投资前景调研预测7.3 Tower jazz7.3.1 企业发展概况7.3.2 经营效益分析7.3.3 企业发展形势7.3.4 产品发展方向7.3.5 投资前景调研预测7.4 富士通7.4.1 企业发展概况7.4.2 经营效益分析7.4.3 企业发展形势7.4.4 产品发展方向7.4.5 投资前景调研预测7.5 台积电7.5.1 企业发展概况7.5.2 经营效益分析7.5.3 企业发展形势7.5.4 产品发展方向7.5.5 投资前景调研预测7.6 联电7.6.1 企业发展概况7.6.2 经营效益分析7.6.3 企业发展形势7.6.4 产品发展方向7.6.5 投资前景调研预测7.7 力晶7.7.1 企业发展概况7.7.2 经营效益分析7.7.3 企业发展形势7.7.4 产品发展方向7.7.5 投资前景调研预测7.8 中芯7.8.1 企业发展概况7.8.2 经营效益分析7.8.3 企业发展形势7.8.4 产品发展方向7.8.5 投资前景调研预测7.9 华虹7.9.1 企业发展概况7.9.2 经营效益分析7.9.3 企业发展形势7.9.4 产品发展方向7.9.5 投资前景调研预测第八章2019-2023年中国芯片产业中游市场发展分析8.1 2019-2023年中国芯片封装行业发展分析8.1.1 封装技术介绍8.1.2 市场发展现状8.1.3 国内竞争格局8.1.4 技术发展趋势8.2 2019-2023年中国芯片测试行业发展分析8.2.1 IC测试原理8.2.2 测试准备规划8.2.3 主要测试分类8.2.4 发展面临问题8.3 中国芯片封测行业发展方向分析8.3.1 承接产业链转移8.3.2 集中度持续提升8.3.3 国产化进程加快8.3.4 产业短板补齐升级8.3.5 加速淘汰落后产能第九章芯片封装测试行业重点企业经营分析9.1 Amkor9.1.1 企业发展概况9.1.2 经营效益分析9.1.3 业务经营分析9.1.4 财务状况分析9.1.5 未来前景展望9.2 日月光9.2.1 企业发展概况9.2.2 经营效益分析9.2.3 业务经营分析9.2.4 财务状况分析9.2.5 未来前景展望9.3 矽品9.3.1 企业发展概况9.3.2 经营效益分析9.3.3 业务经营分析9.3.4 财务状况分析9.3.5 未来前景展望9.4 南茂9.4.1 企业发展概况9.4.2 经营效益分析9.4.3 业务经营分析9.4.4 财务状况分析9.4.5 未来前景展望9.5 颀邦9.5.1 企业发展概况9.5.2 经营效益分析9.5.3 业务经营分析9.5.4 财务状况分析9.5.5 未来前景展望9.6 长电科技9.6.1 企业发展概况9.6.2 经营效益分析9.6.3 业务经营分析9.6.4 财务状况分析9.6.5 未来前景展望9.7 天水华天9.7.1 企业发展概况9.7.2 经营效益分析9.7.3 业务经营分析9.7.4 财务状况分析9.7.5 未来前景展望9.8 通富微电9.8.1 企业发展概况9.8.2 经营效益分析9.8.3 业务经营分析9.8.4 财务状况分析9.8.5 未来前景展望9.9 士兰微9.9.1 企业发展概况9.9.2 经营效益分析9.9.3 业务经营分析9.9.4 财务状况分析9.9.5 未来前景展望9.10 其他企业9.10.1 UTAC9.10.2 J-Device第十章2019-2023年中国芯片产业下游应用市场发展分析10.1 LED10.1.1 全球市场规模10.1.2 LED芯片厂商10.1.3 主要企业布局10.1.4 封装技术难点10.1.5 LED产业趋势10.2 物联网10.2.1 产业链的地位10.2.2 市场发展现状10.2.3 物联网wifi芯片10.2.4 国产化的困境10.2.5 产业发展困境10.3 无人机10.3.1 全球市场规模10.3.2 市场竞争格局10.3.3 主流主控芯片10.3.4 芯片重点应用领域10.3.5 市场前景分析10.4 北斗系统10.4.1 北斗芯片概述10.4.2 产业发展形势10.4.3 芯片生产现状10.4.4 芯片研发进展10.4.5 资本助力发展10.4.6 产业趋势预测10.5 智能穿戴10.6 智能手机10.7 汽车电子10.8 生物医药第十一章中国芯片行业投资分析12.1 行业投资现状12.1.1 全球产业并购12.1.2 国内并购现状12.1.3 重点投资领域12.2 产业并购动态12.2.1 ARM12.2.2 Intel12.2.3 NXP12.2.4 Dialog12.2.5 Avago12.2.6 长电科技12.2.7 紫光股份12.2.8 Microsemi12.2.9 Western Digital12.2.10 ON Semiconductor12.3 投资前景分析12.3.1 宏观经济风险12.3.2 环保相关风险12.3.3 产业结构性风险12.4 融资策略分析12.4.1 项目包装融资12.4.2 高新技术融资12.4.3 BOT项目融资12.4.4 IFC国际融资12.4.5 专项资金融资第十二章中国芯片产业未来前景展望13.1 中国芯片市场发展机遇分析13.1.1 市场机遇分析13.1.2 国内市场前景13.1.3 产业发展趋势13.2 中国芯片产业细分领域前景展望13.2.1 芯片材料13.2.2 芯片设计13.2.3 芯片制造13.2.4 芯片封测附录:附录一:国家集成电路产业发展推进纲要图表目录图表1 2019-2023年全球半导体市场销售规模图表2 2019-2023年全球芯片销售规模图表3 2023年全球IC公司市场占有率图表4 2023年欧洲IC设计公司销售规模图表5 2019-2023年美国半导体行业从业人员规模变动情况图表6 2019-2023年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线图表7 28nm单个晶体管历史成本图表8 日本综合电机企业的半导体业务重组图表9 东芝公司半导体事业改革框架图表10 智能制造系统架构图表11 智能制造系统层级图表12 MES制造执行与反馈流程图表13 云平台体系架构图表14 2019-2023年国内生产总值及其增长速度图表15 2023年末人口数及其构成图表16 2019-2023年城镇新增就业人数图表17 2019-2023年全员劳动生产率图表18 2023年居民消费价格月度涨跌幅度图表19 2023年居民消费价格比2021年涨跌幅度图表20 2023年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况图表21 2019-2023年全国一般公共预算收入图表22 2019-2023年末国家外汇储备图表23 2019-2023年粮食产量图表24 2019-2023年社会消费品零售总额图表25 2019-2023年货物进出口总额图表26 2023年货物进出口总额及其增长速度图表27 2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度图表28 2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度图表29 2023年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度图表30 2023年外商直接投资(不含银行、证券、保险)及其增长速度更多图表见正文……
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